НОВОСТИ IT
EDIFIER M1370BT – КОМПАКТНАЯ АУДИОСИСТЕМА ФОРМАТА 2.1 С BLUETOOTH
27 Сентября 2013Компания Edifier объявляет о начале продаж на российском рынке новой настольной стереофонической акустической системы с сабвуфером M1370BT, оснащенной беспроводным интерфейсом Bluetooth. Этот настольный комплект пополнил линейку дизайнерской акустики Edifier Image, которая была представлена производителем в Москве всего неделю назад.
Новинка представляет собой компактный настольный стереокомплект с сабвуфером, поддерживающий подключение источников звука как по традиционному аналоговому входу, так и по цифровому беспроводному каналу посредством интерфейса Bluetooth.

Колонки-сателлиты системы Edifier M1370BT способны вписаться в самый изысканный интерьер благодаря оригинальному исполнению изогнутой подставки. В каждом сателлите расположен динамик диаметром 73 мм, сопротивлением 4 Ом с магнитным экранированием.
Длинноходный 5-дюймовый (131 мм ) динамик сабвуфера сопротивлением 8 Ом с магнитным экранированием обладает оформлением «банд-пасс», благодаря чему глубокие и четкие акценты в низкочастотной части аудиоспектра достигаются в компактных габаритах резонатора без побочных помех. Труба фазоинвертора с декоративным оформлением расположена на боковой стенке сабвуфера.

Сабвуфер системы Edifier M1370BT выполнен из высококачественной ДВП средней плотности – МДФ (Medium Density Fiberboard) высшего класса Е0, не содержащей формальдегидов и иных токсичных веществ. Габариты сабвуфера составляют 164 х 192 х 278 мм. Панель коммутации расположена на тыльной стороне корпуса, здесь же находятся регуляторы громкости и басов и 3,5-мм аудиовход.
Все системы Edifier комплектуются фирменным аудиокабелем со сплошным экранирование для улучшения качества работы. Амплитудно-частотная характеристика модели демонстрирует стабильную линейность в области высоких частот вплоть до 20 кГц.
«Честная» (RMS) выходная мощность системы Edifier M1370BT составляет 34 Вт при соотношении сигнал/шум более 85 дБА. Суммарный вес компонентов составляет 4,1 кг.
ЕЩЕ ПО ТЕМЕ:
НОВОЕ ДОСТИЖЕНИЕ «Т8»: 500 КМ СО СКОРОСТЬЮ 800 ГБИТ/С В ОДНОМ ПРОЛЕТЕ
8.09.2013Компания «T8» продемонстрировала передачу восьми DWDM-каналов со скоростью 100 Гбит/с в…
HP И NEC РАЗРАБАТЫВАЮТ СЕРВЕРЫ X860АРХИТЕКТУРЫ НОВОГО ПОКОЛЕНИЯ
27.07.2013В HP наряду с производством традиционных для себя Unix-серверов с процессорами Itanium пытаются потеснить конкурентов и на растущем рынке облачных сервисов.
ИТ-БЮДЖЕТ СБЕРБАНКА ПЕРЕСТАЛ РАСТИ
14.09.2013В первом полугодии 2013 г. Сбербанк потратил на развитие ИТ-инфраструктуры практически столько же…
ASUS АНОНСИРОВАЛА СЕРИЮ МАТЕРИНСКИХ ПЛАТ НА ЧИПСЕТЕ INTEL H81
21.08.2013Компания ASUS анонсировала шесть материнских плат начального уровня на чипсете Intel H81, выполненных в форм-факторах ATX, Micro-ATX и mini-ITX. Разработанные для четвертого поколения процессоров Intel Core, новые платы обладают технологией...


