Начиная с конца января, Интернет был переполнен слухами и домыслами по поводу дефектов в чипсете Intel 6х . Для прояснения ситуации мы решили обратиться в российское представительство компании Intel. Директор пресс-службы Intel в России и других странах СНГ Михаил Рыбаков дал  корреспонденту Александру СЕМЕНОВУ эксклюзивное интервью.

Михаил Рыбаков. Что можно сказать? Произошедшее – это уникальная ситуация, которую невозможно выявить никакими предварительными тестами. Такое выявляется только в процессе массовой эксплуатации.  Речь идет о том, что один из проводников в составе чипсета может деградировать, благодаря чему могут появляться паразитные сигналы, которые будут конфликтовать с сигналами задающего генератора. Это может приводить к тому, что в медленных каналах SATA (каналы 2-5 на плате) в 5% случаев в течение 2-х лет могут возникать ошибки чтения и записи. Для пользователя это будет проявляться в зависании программы.
  По мнению специалистов, занимавшихся анализом и устранением этой проблемы, даже в такой ситуации не должно происходить потери данных, но компания Intel решила приостановить отгрузку чипсетов со степпингом В2 и по желанию партнеров отзывать все дефектные изделия. Однако, в сложившейся ситуации многие партнеры приняли решение продолжить продажи, поскольку в их решениях медленные каналы SATA не задействуются, работают только быстрые каналы 0 и 1 (SATA 600). В такой ситуации никаких проблем нет и Intel (по запросу партнеров) возобновила им поставки чипсетов со степпингом В2. Параллельно с этим начались поставки новых чипсетов со степпингом В3, в которых описанная проблема отсутствовала.
  Честно говоря, нисколько не отрицая наличие проблемы в чипсете, можно сказать, что ее значимость в СМИ была сильно преувеличена. Можно даже сказать – многократно преувеличена. Прежде всего, проблема возникает далеко не всегда и процент случаев ее возникновения достаточно мал.

Александр Семенов. Итак, речь идет о деградации проводника на уровне микросхемы. И обнаружить его крайне сложно. Как же его все-таки удалось отловить?

МР. Дело в том, что некоторые изделия, предназначенные для специальных решений, тестируются в экстремальных условиях.  Создаются очень сложные условия для их функционирования – с недостатком охлаждения, разгоном процессоров, усиленной эксплуатации дисков  и т.п. Дефект был выявлен специальными группами тестеров, которые занимались подобными проверками. После тщательного исследования и аппроксимации полученных результатов, они и выдали цифры, о которых я говорил: вероятность возникновения проблемы 5% в течение двух лет эксплуатации. Когда эта ошибка была выявлена, 8 миллионов чипсетов были уже отгружены.

АС. То есть, на стадии валидации чипсета ошибку было невозможно выявить? Программа не предусматривает такого экстремального тестирования?

МР.  Я думаю невозможно. Программа валидации предусматривает несколько вариантов стрессового тестирования, но они относятся к процессору – самой важной части любого компьютера. То, что надо так же экстремально «насиловать» чипсет никто не предполагал. Еще раз хочу повторить, что это одна из досадных неожиданностей, которую практически невозможно предусмотреть.

АС.  Вы подчеркнули, что последствия проблемы с чипсетом были многократно преувеличены и раздуты. А разве компания Intel сама не принимала участия в раздувании этой проблемы?

МР. Вы хотите сказать, что мы могли промолчать? Безусловно. Но тогда после выявления дефекта через год-два мы получили бы многомиллионные иски – вы просто не учитываете специфику американского законодательства. Не сообщив об ошибке, мы бы создали прецедент для судебного преследования компании. Поэтому промолчать не могли.

АС.  Итак, если подключать диски к каналам 0 и 1, то даже в дефектном чипсете никаких проблем не будет?

МР. Да, это так. Надо не подключать диски к медленным каналам SATA2 – 2-5 – тогда проблем не будет. У конечных пользователей проблемы могут возникнуть только в том случае, если они захотят подключать к своему ПК много дисков. Для них есть всего два исправных разъема.

АС. Новые чипсеты уже пришли в Россию?

МР. К сожалению, все это делается не так быстро. Но они уже на пути.

АС. А как в них решили проблему?

МР. Сделаны изменения на уровне кристалла, изменены литографические маски.

АС. Спасибо большое за интересный рассказ.